7月29日，晶圆代工大厂联电（UMC）公布了2026年第二季财报，受益于通讯与消费类电子领域的强劲需求，单季净利及每股收益超越了2025年全年，同时将2026年资本支出上调至20亿美元。

联电2026年第二季合并营收为新台币687.3亿元，较上季的新台币610.4 亿元成长12.6%，与2025年同期相比增长17%；第二季毛利率达到32.5%，营业利润率为21.8%，营业利润较上季大幅增长32.6%。

需要指出的是，今年二季度全球科技股市表现亮眼，联电在第二季从其持有的其他公司股份中所获得的投资与股息收入等业外收益达到新台币302.36 亿元，大幅提升了二季度净利。这使得联电第二季归属母公司净利高达422.6亿元（约13.4 亿美元），同比（新台币89.03亿元）暴涨374.7%，普通股每股收益达3.39元，均超越了2025年全年（净利新台币403.60亿元，每股收益新台币3.30元）。

累计，2026年上半年，联电合并营收达新台币1,297.7亿元，较2025年同期增长11.3%。上半年整体毛利率为30.9%，归属母公司净利达新台币584.3亿元，上半年累计每股收益高达新台币4.68元。

在运营与出货方面，联电第二季约当12英寸晶圆出货量达112.9 万片，较第一季环比增长10.6%。

联电CEO王石表示，第二季晶圆出货量的增长主要归功于通讯及消费性电子市场的需求回升，成功推升整体晶圆制造产能利用率从上一季的79% 攀升至85%。

从各制程工艺的营收占比来看，22/28nm制程的营收占比达到37%，持续创下历史新高，其中单纯22nm产品线即占据第二季整体营收的17.5%。整体而言，40nm（含）以下制程贡献了高达52%的营收。

在先进封装与新技术布局方面，联电于本月达成重大里程碑。王石指出，联电已成功将首批12英寸硅光子（Silicon Photonics） 量产晶圆交付给客户。这不仅证明了联电在12英寸晶圆上具备卓越的高量产硅光子制造能力，联电更预计于2027年推出可供一般客户广泛导入的硅光子平台，以因应未来庞大的市场需求。

而为了确保能迅速扩张以满足客户不断增长的需求，并充分掌握由AI 驱动的未来机会，联电积极展开全球产能布局。联电董事会正式通过两项重大扩产计划，包括扩建新加坡P4 厂区的无尘室产能，并于中国台湾台南兴建一座全新的晶圆厂。其中，新加坡厂区（12i） 的产能预计在第三季将显著提升至每月19.2万片。

联电强调，此扩建计划将采取“分阶段推进”策略，在严格维持资本纪律的前提下，保持产能建置的灵活性。为了支持上述扩展蓝图以及硅光子与先进封装的需求，联电宣布将2026全年资本支出预算由原先的15亿美元上调至20 亿美元。这笔资本支出中，高达90% 将投入于12英寸晶圆产能，10% 则用于8英寸产能投资。

展望2026 年第三季，联电给出乐观的营运预测。王石预估，电脑、通讯与消费性电子领域的终端需求将持续稳健，预期第三季晶圆出货量将呈现“高个位数（high single digits）”的成长。此外，以美元计价的平均晶圆售价（ASP） 预期将维持稳健，第三季毛利率预估将落在30% 中段（mid-30% range）。

特别值得注意的是，受益于电源管理IC、传感器与微控制器（MCU） 的强劲需求带动，8英寸产品组合出现显著复苏，预期第三季整体产能利用率可望大幅提升至超过90%。同时，12英寸产能利用率也将维持在健康水位，持续为联电的核心业务提供强劲动能。

编辑：芯智讯-浪客剑